（6）由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對(duì)作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。

五．結(jié)束語(yǔ)

  水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)，完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，在設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間、降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。就當(dāng)前的形勢(shì)而言，是處在高度國(guó)際化、高信息化時(shí)代，印制電路板研制、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，將面臨著全球性的挑戰(zhàn)，唯有不斷地創(chuàng)新、不斷地發(fā)展，快速地研制和運(yùn)用新工藝，迅速不斷地提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能永保活力。