CSP(Chip Scale Packaging，芯片級(jí)尺寸封裝)技術(shù)可分為：Lead Frame、Flexible Interposer、Rigid Interposer、Wafer-Level Processed CSP等四大類別。應(yīng)用于內(nèi)存產(chǎn)品及高頻低腳數(shù)的電子產(chǎn)品。

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