東莞市賜宏智能設備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設備及測試配件研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的高科技公司。

電路組裝技術的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同，如果沒有先進組裝工藝，先進封裝難以推廣應用，所以先進封裝的出現，必然會對組裝工藝提出新的要求。一般來說，BGA、CSP和MCM完全能采用標準的表面組裝設備工藝進行組裝，只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴格的要求，從而促進了SMT組裝設備和工藝的發(fā)展。 

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