東莞市賜宏智能設備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的高科技公司。

什么器件被稱為倒裝芯片？一般來說，這類器件具備 以下特點：

1.基材是硅； 
2.電氣面及焊凸在器件下表面； 
3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm； 
4.組裝在基板上后需要做底部填充。

其實，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝 上（圖1），而倒裝芯片的電氣面朝下（圖2），相當于將 前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片（Wafer） 上芯片植完球后（圖3），需要將其翻轉，送入貼片機，便于貼裝，也由于這一翻轉過程，而被稱為“倒裝芯片”。

文章轉至PCB技術網(wǎng)   

感謝各位對過錫爐治具專業(yè)網(wǎng)站wababys.cn的關愛和支持，希望我們的行業(yè)信息能為大家?guī)韺嶋H有效的應用，為治具行業(yè)的發(fā)展盡到綿薄之力。

文章推薦信箱ict168#126.com